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Oregon 300 Abstürze bei WhereIgo

Über die wohl beliebtesten GPS-Empfänger zur Zeit.

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Vincent05
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Oregon 300 Abstürze bei WhereIgo

Beitrag von Vincent05 » Mo 6. Aug 2012, 16:15

Moin,
mein Oregon 300 funktioniert mit kurzen WhereIgo's eigentlich gut. Bei längeren WhereIgo's und damit steigender Betriebsdauer stürzt es schlußendlich fast permanent ab.
Folgende Beobachtung habe ich dabei gemacht:
Das Gerät strahlt deutlich fühlbar Wärme ab. Bei normalem Cachebetrieb / Kartenanzeige wird es nicht derart warm.
Das wiederum passt zu meiner Beobachtung, dass das Problem erst nach längerem Betrieb im WhereIgo-Modus auftaucht.
Da ich mein Gerät wegen einem Displayschaden eh grad zerlegen durfte, habe ich mir das Sysboard mal angeschaut. Auffällig ist, dass das Sysboard auf der Bauteilseite komplett mit einer weissen Folie beklebt ist. Im Falle stärkerer Last der CPU mit Wärmeentwicklung ist nach meiner Meinung der Hitzestau damit vorprogrammiert. Für Kühlkörper reicht natürlich der Platz nicht. Ich überlege jetzt, ob ich die Folie nicht im Bereich der ICs ausschneide, um die Luftzirkulation zu verbessern. Elektrisch hat die Folie an der Stelle keinerlei Funktion.
Hat jemand schon Erfahrungen mit einer derartigen Modifikation gemacht?

Gruß

Sven

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kirby27b
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Re: Oregon 300 Abstürze bei WhereIgo

Beitrag von kirby27b » Mo 6. Aug 2012, 22:09

Hallo,

also ich neige bei solchen Dingen ja dem Entwickler zu unterstellen das eben diese Folie da doch einen Sinn hat. Wenn es nur ein Abschirmungsgrund ist. Also ich tät dat lassen mit dem Löcherschneiden, zumal da im geschlossenen Gerhäuse sich eh keine Zirkulation einstellt und recht schnell eine gleichmäßige Temperatur herschen dürfte.

Aber das sind nur meine 2Pfennige
Geschichte ist nicht das was wirklich geschehen ist, sondern das was jemand darüber niedergeschrieben hat.

Vincent05
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Re: Oregon 300 Abstürze bei WhereIgo

Beitrag von Vincent05 » Di 7. Aug 2012, 09:03

Moin,
aus langjähriger Erfahrung neige ich inzwischen dazu, Entwicklern Mutwilligkeit zu unterstellen. Im besten Fall haben sie es einfach nur zu gut gemeint. Plastik ist auf keinen Fall als elektrische Abschirmung geeignet. Direkt über dem Sysboard sitzt die Aluabschirmung des Displays. Vielleicht hat man sich ja überlegt, dass durch wie auch immer geartete mechanische Einflüsse diese Abschirmung einen Kurzschluss verursachen kann. Warum man dann allerdings nicht die Metallfläche der Abschirmung isoliert, kann ich mir derzeit nicht erklären. ICs mit Plastikfolie zu bekleben, ist aus thermischer Sicht auf jeden Fall nicht clever. Sobald ich mein neues Display eingebaut habe, werde ich weiter berichten. Derzeit habe ich die weisse Folie komplett entfernt und die aus meiner Sicht kritischen Stellen mit Isolierband gegen mechanischen Kurzschluß von "oben" gesichert. Und ja - es geht eng zu in dem Gerät, genau wie in modernen Smartphones. Trotzdem ist jede noch so dünne Luftschicht besser als eine direkt auf dem IC aufgebrachte Dämmschicht.

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